cpu是怎么制作的，制作CPU是干什么？
CPU是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活1影硅的重要来源：沙子
作为半导体材料，使用得最多的就是硅元素，其在地球表面的元素中储量仅次于氧，含硅量在27.72%，其主要表现形式就是沙子（主要成分为二氧化硅），沙子里面就含有相当量的硅。因此硅作为IC制作的原材料最合适不过，想想看地球上有几个浩瀚无垠的沙漠，来源既便宜又方便。
响颇为深远。
2.硅熔炼、提纯
不过实际在IC产业中使用的硅纯度要求必须高达99.999999999%。目前主要通过将二氧化硅与焦煤在1600-1800℃中，将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，紧接着使用氯化氢提纯出99.99%的多晶硅。虽然此时的硅纯度已经很高，但是其内部混乱的晶体结构并不适合半导体的制作，还需要经过进一步提纯、形成固定一致形态的单晶硅。
你好，简单回答你的提问，
CPU制作大体步骤：
一、沙子脱氧后变成硅元素
先找一堆沙子，然后用仪器设备脱氧，拼命脱氧，脱到最后不能脱了！亮晶晶的东西就是传说中的硅。沙子和石英脱氧到最后有25%的硅元素，这就是半导体的基础了。
二、提纯到99.99%
有硅就能做处理器了，但还要熔炼净化提纯，这样才能有用于半导体制造的硅，学名叫电子级硅。要反复净化，然后，得到一个由电子级硅组成的大晶体，硅的含量高达99.99%。
三、将提纯后的硅，熔化成大晶体呈圆柱形，重量约100公斤。现在就要准备切割了！横着将这个圆柱形晶体切割，每一片就是我们常说的晶圆。所以，我们看到的晶圆都是圆形。
四、以上都是传统晶圆厂要做的事情。
五、以后，就是进入高技术的生产加工cpu了。现在只有Intel、AMD等大厂家才能做。
六、cpu具体制过程是：沙子→熔炼获取二氧化硅→提纯单质硅→培育单晶硅→制备单晶硅锭→切割硅圆片→研磨硅圆片→涂光刻胶→紫外线光刻→溶解光刻胶→蚀刻→清除光刻胶→注入离子→再次清除光刻胶→绝缘处理→沉淀铜层→构建晶体管线路→圆晶检测→切割圆晶→内核装配→封装→测试芯片等级→装箱出厂
CPU中文名为“中央处理器”，可以说是世界上最精密的器件了。然而制作它的原料却很很常见，就是：沙子，更精确的说就是硅；
硅锭的形状主要是利于切割，经过切割后，硅锭被切片成晶片
接下来就要进行集成电路的设计和加工了。这个过程是一个十分复杂的过程包含：涂光刻胶→紫外线光刻→溶解光刻胶→蚀刻→清除光刻胶→注入离子→再次清除光刻胶→绝缘处理→沉淀铜层→构建晶体管线路→圆晶检测→切割圆晶→内核装配→封装→测试芯片→包装出厂。这个过程中有一个十分关键的仪器--“光刻机”，可以形象的理解为晶片上的“画笔”。
光刻机的技术是集成电路领域的核心技术之一，一直以来都是一个严密技术封锁的技术领域，该领域已经别荷兰的ASML公司垄断，该公司几乎垄断了世界上高端光刻机产业。我国一直以来缺“芯”，和光刻机的受制于人有很大的关系。好在我国在经历了“实体名单”事件之后的痛定思痛，已经开始在光刻机领域投入巨大科研力量了。
希望中国芯片行业越来越好，早日让国人用上100% 的“中国芯”。。
回答题主的另一个问题，CPU的用处：
CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
是不是很拗口？你可以理解为：CPU是计算机的大脑，帮助计算机翻译和执行你输入的命令。
CPU主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
硅做成的。俗称沙子！硅做成硅晶体，然后切割成方法晶片。难就难在，1，高纯度硅晶体只有几家可以做中国是其中一家，2，然后就是硅晶体的切割技术，也就是说的多少纳米。3，切割后的封装技术，4，相同纳米性能不同的差距最主要还是架构设计，就像同样的食材不同厨师做的味道不同。
CPU是人类智慧的杰作，作为半导体中使用得最多的硅元素来源于沙子，所以CPU的制作可以看作是一粒沙子的进化过程。
将沙子制作成硅圆片
沙子的主要成分为二氧化硅，不过CPU中使用的硅纯度要求达到99.999999999%，所以先要将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，然后再提纯出99.99%的多晶硅，但这还不算完，为了让它更适合制作CPU，还要经过不断提纯、形成固定一致形态的单晶硅。
接下来是要制作出单晶硅锭，它长下面那个样子：
完成的单晶硅锭直径约300mm，重约100kg。再将制作好的单晶硅锭切掉头尾，并修整其直径到标准值，然后将硅锭切割成均匀的晶圆：
为了让切割后的晶圆表面光滑，还需要仔细研磨，然后抛光和加热处理，总之让它的表面成为无缺陷，这样闪亮发光的硅圆片就制作出来了。
前工程：制作带有电路的芯片
完好的硅圆片可以投入到生产线上了，进入到涂抹光刻胶环节。这是集成电路制造工艺中的一项关键环节。需要将光刻胶滴在硅晶圆片上，均匀涂抹形成光刻胶薄膜，在温度下固化为光刻胶薄膜。
接下来将涂好光刻胶的晶圆放入曝光机中进行掩模图形的“***”，掩模中有设计好的电路图案，通过紫外线曝光在光刻胶层上形成相应的电路图案。
曝光后的晶圆还要进行显影处理，通过喷射强碱性显影液光刻胶会溶解于显影液中，没有被照射到的光刻胶图案会保留下来，这就上是显影，随后会冲洗、热处理等以蒸发水水分和固化胶。
通过蚀刻药剂溶解掉暴露出来的晶圆部分，被光刻胶保护的部分再保留下来。
再通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理，清除光刻胶。这样就完成了第一层设计好的电路图案。
对于3D FinFET设计的晶体管，还需要重复前面的几个步骤，以获得3D晶体管。
然后在特定的区域，导入特定杂质，杂质扩散能控制导电类型（P结、N结）之外，还能控制杂质浓度以及分布。目前主要是用离子注入法来完成杂质扩散，也是超大规模集成电路中不可缺少的工艺。
这时可以清除掉残留下来的光刻胶掩模，经过离子注入单晶硅内部小部分硅原子已经被替换成“杂质”元素，就能产生可自由电子或空穴。
至此，基本完成晶体管雏形，接下来需要在在硅晶圆表面全面地沉积氧化硅膜，形成绝缘层，并且需要在层间绝缘膜上开孔，这样能引出导体电极。
接下来需要在晶圆表面上沉积铜层，形成场效应管的源极、漏极、栅极，再在晶圆表面沉积一层绝缘层以能保护晶体管。
经过这些复杂的过程，晶体管算是制作完成，后面需要做的就是把这些晶体管连接起来，通过覆盖铜层、光刻掩模、蚀刻开孔等操作来实现，期间还要利用大马士革法新的布线方式完成多层Cu立体化布线。
到了这一步，芯片电路基本完成，这中间需要几百道不同精累化工艺加工，任何错误都会导致晶圆报废。
在完成了芯片电路后，到成品销售，还需要很多后工程，包括晶圆测试、切片、外观[_a***_]、装片、封装，到此一颗真正的CPU就生产出来了。
