华为的锐炬显卡是什么？
MX450 2G独立显卡是英伟达 出品的独立显卡，自带2G显存，性能高于锐炬核芯显卡。但是功耗也高于锐炬核芯显卡。 锐炬显卡是intel CPU之中集成的核芯显卡，性能较低，功耗也比较低，需要调用系统内存作为显存。 很多笔记本电脑都会同时配备核芯显卡和独立显卡，在日常任务中使用核芯显卡，性能够用，功耗较低，续航时间较长。在游戏任务中会自动切换到独立显卡，保证游戏流畅运行。
华为的麒麟芯片是不是和美国一点关系都没，完全自己做？
片构架是从国外买的，不代表着华为没有研发，这也不能说海思麒麟芯片不是国产的！还记得去年新东方创始人俞敏洪说过一句话：“华为研发芯片少不了国外的技术，如果没有国外技术做支持，华为的芯片很可能有一个背包这么大”。随后就连华为也在官微上承认，研发海思麒麟芯片确实用到了国外技术。得知了这个消息之后，很多不太懂的人就开始认为海思麒麟不算国产芯片了。任正非是个有远见的企业家，也是个有野心的商人。早年间料到会被国外供应商掐脖子，所以就开始了处理器和操纵系统的研发。麒麟9系列芯片现在算是勉强站住脚跟了，除了GPU方面和枭龙有差距，别的方面还是能比划一下的。而且比那不思进取的联发科强不少。至于系统当面，这次的安卓事件也彻底让华为把杀手锏鸿蒙系统给曝光出来。据说要比安卓流畅程度高一截，堪比iOS。海思麒麟用的依旧是ARM的构架。鸿蒙系统用的是开源的安卓二次编译。当然，如果仅仅说麒麟芯片的话，麒麟芯片是在二亩架构之上，自己研发出来的一个芯片，跟苹果的a系列处理器，包括三星的猎户座，其实都是有异曲同工之妙，他们都是在arm架构的基础上自己针对自己的设备做出的优化。因为很多的高端技术，我国还发展不成熟，所以图纸只能从外国买，但是坚持做国产就好了。因为可能在国内图纸的架构都设计的没有外国的好，尤其是在芯片方面
飘云认为：华为的麒麟芯片和美国还是有很大关系的。
首先，华为设计芯片用的软件工具是美国公司的。就像是盖房子 ，华为用美国公司的设计软件做好图纸。如果没有美国的设计软件，这些工作是没法完成的。
目前，国内还没有替代品，如果美国禁用这些软件，那对华为的打击才是最大的。
国内厂商还需要在努力，补齐这块短板，让华为不惧美国的制裁。
其次，华为只是完成了芯片的设计工作，芯片的生产、封装、测试还需要其他公司来完成。
华为的高端芯片基本都是台积电来完成的，台积电生产线上的软件和设备也有美国技术。
在芯片生产上，华为还是做不到去美国化的，也离不开美国技术。
所以说，目前这种情况，华为的麒麟芯片是不能完全脱离美国技术，自己独立完成的。
不过，在芯片设计领域，华为能和高通、三星、苹果平起平坐也是很厉害的了。
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麒麟芯片怎么可能和美国一点关系没呢？关系大着呢！
1、芯片设计软件源自美国：芯片的研发和设计不是凭空而来的，想要进行芯片设计就得用专业达到设计软件，也就是我们俗称的EDA(Electronic Design Automation)软件，中文名全称叫：电子设计自动化。
这玩意号称芯片之母，也就是你不适用这软件就没法有效的设计出合格的芯片。而EDA软件整个市场基本被美国三巨头（Synopsys、Cadence、Mentor）所控制，全球份额达到了60%，高端领域更是占了9成的份额。我们国产的EDA软件虽然也有，但很落后仅能占据低端市场。想要达到美国三巨头的水平，还差的很远。
2、芯片架构源自ARM：麒麟芯片是基于现有的ARM架构，而这个架构背后的公司虽然不是美国厂商，但其中所使用的不少技术依旧是来自美国。
2019年5月美国度华为实施制裁时，当时ARM就进行了自查，发现自己的架构设计中包含有不少“美国原产技术”，为此ARM曾考虑向华为断供。
在今年新一波的制裁开始后，ARM也只能向华为断供了。未来华为如果想要持续研发高性能的麒麟芯片，就只能自研架构了。继续使用ARM V8永久授权的架构（下图）怕是无法跟上市场的发展需求。
3、芯片生产完全脱离不开美国：麒麟芯片现阶段只要设计研发能力，想要生产就只能找代工厂商，而现有的代工厂商中都脱离不开美国技术。
最简单的代工厂使用的荷兰ASML光刻机，其中很多技术都是源自美国。近20年ASML能高速的发展起来，和当时Intel这样的半导体企业以及美国***的支持不无关系，在美国***的允许下ASML收购了美国一些光刻机相关领域的企业，掌握了一些重要的核心技术，同时ASML也默认了美资入股。
现在，ASML的最大几个股东依旧是美企：资本国际集团、贝莱德集团、Intel等。
Lscssh科技官观点：海思麒麟芯片从整个芯片产业链上说，它只占据了芯片研发这个阶段，剩下上游的设计软件和架构以及下游的代工生产，麒麟自身都无法触及。毕竟一家企业的精力是有限的，无论资本和人力都不可能大而全的全搞定。因此，麒麟芯片至少现阶段根本就无法完全脱离开美国。
只有等哪天国产的EDA软件、代工厂商以及光刻机等一系列半导体产业都国产化之后，麒麟才可能彻底脱离美国技术来研发，这在短时间内怕是看不到！
任重而道远！
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华为的麒麟芯片是不是和美国一点关系都没，完全自己做？
从去年五月开始，美国就不断使用各种方法打压华为，想让华为跟随中兴的脚步，彻底被美国掌控，但是在坚强的华为并没有如美国所愿。
今年5月份，美国商务部再次升级对华为的禁令，使得只要利用了美国技术的企业都必须在得到美国批准的情况下才能对华为出售产品。随着禁令升级，即使台积电使用美国技术不超过25%，但是一样被限制，不允许向华为提***芯片，因此华为自研芯片面临随时断供的可能。
华为一直在重整供应链，但是从目前来看，完全绕过美国技术是基本不可能的。下面我们一起来分析一下，华为的海思麒麟芯片和美国都有哪些关系：
麒麟芯片使用ARM公版架构
自从中兴***之后，芯片的热度就一直居高不下。如今自研芯片已经成为了迫在眉睫的问题，这时候网友们提起了华为海思的麒麟芯片，但是这些打着爱国旗号的网友并不清楚，华为海思麒麟芯片使用的架构并不是自己的。
虽然使用的是ARM公版架构，但也属于华为自主研发。目前采用ARM公版架构的有华为海思、联发科。类似于高通和苹果则是***用了ARM指令集自主研发的处理器。从全球科技发展的角度来看，很多新的技术都是在前人的基础上开发出来的，如果说自主研发就必须全部是自己的东西，那么全球任何一家公司都做不到自主研发。就拿芯片来说，如果芯片中的任何元器件都需要自己研发，这将会是一个多么大的工程量，就算都研发出来了，那么下[_a***_]产品升级也将会是遥遥无期！
使用ARM公版架构，能算自研吗？
其实这点苹果就是一个最好的例子，苹果早期的CPU***用的也是ARM的公版架构。不仅仅是苹果，高通也只是在旗舰芯片上使用了自研的Kryo架构，其他芯片上依然使用的是ARM公版架构。
和曾经的手机巨头三星比较来看，三星GPU使用也是ARM的公版架构，而且CPU中也使用了部分ARM公版架构，反观华为麒麟芯片，仅仅只有CPU***用的ARM公版架构。而且麒麟芯片中的通讯基带也是华为自研的。所以从这些对比来看，华为海思麒麟芯片完全当得起自研芯片。
华为能否舍弃ARM，使用自研架构？
网上我们可以看到很多猜测，我在这里也很认同，从苹果的发展来看，早期使用ARM架构后慢慢舍弃。华为很可能也在大量投入用于研发架构，只是目前还没有达标，所以华为尚未公布罢了！
所以，当华为自研架构公布的时候，华为将会再次发力！这是我们都很期待的。
结语
“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”相信华为能够在逆境中不断突破，在不久的将来，华为能够推出自己的芯片架构，带领中国科技企业彻底摆脱国外的封锁！
