cpu二极管与CPU温度差距大？
一个是表面温度,一个是核心温度,一般以表面温度也就是CPU温度为准. 这个一般是软件测温错误了,Everest测AMD的CPU温度都是表面温度大于核心温度,这个我也搞不清楚是怎么回事,可能是软件计算方面的问题.最好进BOIS看看,那里的温度比较准确,核心温度可以不去管他
10900和10700怎么选？
。
如果是我的话，我肯定是选择10900，为什么呢因为随着时代发展，我们将来的软件对cpu的占用会越来越高，。
硬盘和内存我们将来都可以置换，但cpu置换的话费用会非常高，而且将来可能没有太多适配当前主板的一个cpu了。
G综上所述，如果将来置换cpu成本会非常高，所以建议cpu还是一步到位的好
七彩虹rtx3090和rtx3090ti性能差距？
1、纸面参数对比区别：RTX3090Ti流处理器数量为10752个，相比RTX3090在流处理器上多了256个，加速频率达到了1860MHz，相比RTX 3090的1695MHz提高了10%，显存频率也从19.5GHz提高至21GHz，显存带宽直接升级1TB/s，这也是GeForce显卡首次突破1TB/s大关，不过性能提升后，TDP功耗也提高了100W，外接供电从12Pin变成了16Pin，意味着RTX3090Ti供电需求更高。
3DMark理论性能测试中，RTX3090Ti相比RTX3090在理论性能测试只有5%左右的提升。
2K下高画质测试下，不开光追，对于大多数的游戏，RTX3090Ti相比RTX3090有着10%的性能提升。
RTX3090Ti 进行Furmark甜甜圈拷机测试，室内温度26度，运行了半个小时，RTX3090Ti核心温度保持在71度左右，相同时间下，RTX3090核心温度在68度左右，略高几度很正常，毕竟性能也提高了。值得一提的是，换上2G单颗容量的显存的RTX3090Ti，显存温度有了明显的降低，只有81度左右，功耗在450W附近，而RTX3090显存温度90度左右，功耗保持在390W左右。
为什么有些人说骁龙660比骁***88好？
骁龙的660性能是不如骁***88的。888 是第一款正式采用 Cortex-X1 内核的芯片（ARM 基础设计有一些高通的调整）。与 A78 相比，X1 每个时钟可以多执行 33% 指令，SIMD 硬件增加了一倍，L1 和 L2 缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1 核心运行频率为 2.84GHz。
芯片5nm和7nm有什么差别？CPU已经很小了，可以做大点吗？
5nm和7nm制程工艺的芯片当然有较大差别。据估计，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm。
按此测算，台积电5nm制程工艺的晶体管密度将达到每平方毫米1.713亿个，相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，增加了88％。台积电用ARM Cortex-A72内核举例，逻辑密度提高1.8倍，时钟速度增加15％，这个提升显然是很显著的。
以前CPU制程工艺大的时候，也可以满足当时的需求。之所以CPU做得越来越小，是因为需求推动技术不断进步，制程工艺越来越先进。
一直以来市场上10nm、14nm、22nm、28nm，甚至90nm、大于100nm制程工艺的芯片都很多，就是目前，10nm以上制程工艺的芯片还是占据市场大部分比例。
芯片大佬英特尔刚刚实现10nm制程工艺，而且规模量产还不稳定。英特尔因技术原因，其7nm制程工艺芯片迟迟推不出来，而台积电给华为代工的5nm芯片麒麟9000早已量产上千万片。
这相当于在制程工艺上，英特尔已经落后于台积电、三星们二代了。但英特尔仍是全球最牛的芯片大佬之一，英特尔芯片在市场上仍然抢手。可见，制程工艺之高低，并非代表芯片先进程度的唯一指标。
我国的北斗导航系统目前已经是全球最先进导航定位系统之一，而最新版本的北斗导航芯片制程工艺是22nm，而之前大量应用的北斗导航芯片制程工艺只有28nm，这并没影响北斗系统的先进性。
事实上5nm、7nm，甚至台积电下一步准备推出的3nm、2nm制程工艺的主要应用场景只有一个，那就是手机。更准确的说是高端手机的处理器，其中最先进的就是集CPU、GPU、ISP、基带及AI等模块于一体的SoC。
而全球市场手机每年出货只有10亿部左右，这其中大量的中低端手机还未必使用制程工艺最先进的芯片。手机之外，芯片应用领域太广泛，每年[_a***_]上千亿片芯片市场上，对最先进制程工艺的需求比例很小。
制程工艺到底是什么
制程工艺是指芯片内电路与电路之间的距离。常识上看我们也知道，制程工艺的趋势肯定是向密集度愈高的方向发展，也就是制程工艺的数字越来越小。
密集度愈高的芯片电路设计，意味着在同样大小面积的芯片中，可以实现晶体管数更高、功能更复杂的电路设计。
再来看先进制程工艺的优势
微电子技术的发展提升路线，主要就是靠工艺技术的不断进步，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能和功能不断提高。
更小的体积内，容纳更多的晶体管，功能更强大，还更节电，这么多好处对于手机来说太重要了。这就是更先进制程工艺的好处。
当然，制程工艺的先进，就意味着成本肯定更高。所以大规模的工业生产，肯定还是根据市场需要来选择芯片最适合的制程工艺。
CPU（处理器）的制程工艺本就是逐步更小、更先进的，即便是手机芯片也是从更高的制程工艺一代代降下来的。要达到同样的性能指标，制程工艺高一些、低一些都可实现，无非就是芯片体积、重量、耗电量等指标相应有差别。
问题的本质其实就在于市场与用户。就如手机，如果有二个性能相近的选择，但是一个更轻薄、更节电，另一个粗大笨重、电池还用的快，用户会怎么选？
道理很简单，更先进的技术、产品带来更好的体验，用户自然不愿意选择落后的。这就是手机芯片制程工艺越来越小的根本原因。
但就目前整体来看，10nm以下的先进制程工艺，主要还是高端手机芯片需求，其它领域需求不大。除了手机芯片外，很多领域芯片10+nm、20+nm制程工艺都很先进了，关键是，也足够用。
